Low Pressure Moulding im Isgatec Jahrbuch

20.Sep 2022

Mit einem ausführlichen Artikeln wird im Isgatec Jahrbuch Dichten. Kleben. Polymer.2023 das Low Pressure Moulding vorgestellt.

Neben den Grundlagen der Technologie werden typische Anwendungen, physikalische Grundlagen, eingesetzte Materialien, Werkzeuge, Maschinensysteme, Prozess und Innovationen im Detail beleuchtet.

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Eva Ranft
Geschäfstführerin eva.ranft[at]optimel.de

Am 18.11.2021 ist die neue DICHT! erschienen - Fachzeitschrift rund um die Themen Dichten und Kleben.Das Low Pressure Moulding wird dort - vertreten durch OptiMel - in 2 Statements als interessanten Alternative zu klassischen Dichtungs-Lösungen vorgestellt (Seite 12 und 18).In der kommende Ausgabe 1.2022 erscheint ein umfangreicher Artikel, der das LPM, seine Möglickeiten und Vorteile im Bereich des Elektronivergusses im Detail beleuchtet.

25.Oct 2019 Presseberichte

Fachartikel Elektronikpraxis

Im Rahmen des Steckverbinder-Kongresses 2019 berichtet Elektronikpraxis Vogel im 3. Sonderheft Elektronikmechanik über das Low Pressure Moulding.

Low Pressure Moulding im Isgatec Jahrbuch

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