Seinen Ursprung hat das Low Pressure Moulding Verfahren oder auch Hotmelt Moulding Verfahren in der Abdichtung von Kabelsträngen in der Automobilindustrie – heute findet es Anwendung in vielen Bereichen für den Schutz elektrischer und elektronischer Bauteile. Bei 5-40 bar (in Einzelfällen bis zu max. 60 bar) erfolgt die Verarbeitung mit wesentlich niedrigerem Druck als im klassischen Hotmelt Spritzgussverfahren. So ist es problemlos möglich, auch empfindliche Bauteile wie z.B. Leiterplatten, Sensoren etc. direkt zu umhüllen.
Die Zykluszeiten beschränken sich auf den reinen Verguss, der je nach Größe und Kontur der Bauteile bei ca. 10-60 Sekunden liegt. Anschließend ist eine direkte Weiterverarbeitung möglich, was einen deutlichen Zeitvorteil gegenüber z.B. dem 2-K-Verguss bedeutet. Die haftenden Eigenschaften der verwendeten Materialien ermöglichen, bei passender Materialkombination, einen Schutz der Bauteile bis IP68.
Durch einen optimierten Materialfluss kann das Hotmelt Moulding mit den verwendeten Thermoplasten auch bei temperaturempfindlichen Bauteilen realisiert werden. Verschiedene Materialeigenschaften und Verarbeitungsvarianten, die Kombination unterschiedlicher Materialien sowie ggf. weitere Prozessschritte ermöglichen ein breites Einsatzspektrum.
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LPM - das Wesentliche
- Niedrige Drücke
- Kurze Zykluszeiten
- Keine Aushärte-/ Reaktionszeiten
- Gehäuseersatz
- Als Zugentlastung geeignet
- Für temperaturempfindliche Bauteile
- Einsatz-Temperaturen -50°C - + 150°C
- Dichtigkeit bis IP68
- Breites Einsatzspektrum
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Anwendungsbereiche
Stecker und Tüllen
Umhausung und Abdichtung auch mit integrierter Zugentlastung und Knickschutz lassen sich für Steckverbindungen und Tüllen realisieren. Eine definierte Lage der Bauteile und ggf. Abdichtung wird durch eine jeweils speziell angefertigte Vergusskavität, Klemmplatten und Gegenstecker im Werkzeug abgebildet.
Sensoren
Sensoren werden vor einer Vielzahl äußerer Einflüsse geschützt ohne ihre Funktionalität zu beeinflussen. Sie können komplett umhüllt werden oder es können durch Nutzung der klebetechnischen Eigenschaften der Materialien wichtige Messbereiche vom Verguss freigehalten und gleichzeitig wichtige Elektronik-Bereiche mediendicht geschützt werden. In beiden Fällen werden dank der geringen Drücke des LPM-Verfahrens Bauteilschädigungen vermieden.
Gehäuseersatz
Individuelle Formgebung und Abdichtung in einem Prozessschritt – woraus sich i.d.R. neben den durch die Abdichtung ermöglichten technischen Vorteilen – im Besonderen auch die Möglichkeit höherer Produktionsstückzahlen pro Zeiteinheit und somit deutliche Kosteneinsparungen ergeben.
Leiterplatten
Der Verguss dient zum Schutz der Bauteile vor Vibration, Feuchtigkeit, Verschmutzung, Berührung und mechanischer Belastung ohne sie produktionstechnisch zu beeinflussen oder zu beschädigen.
Mikroschalter
Das Low Pressure Moulding kommt hier überwiegend zum Einsatz um durch Schutz vor eindringender Feuchtigkeit eine langfristige Funktionserhaltung zu gewährleisten.
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