Messen und Kongresse
Cooling Days im Rahmen der Power of Electronics
03.Oct 2022Elektronische Komponenten werden einerseits immer kleiner und generieren andererseits immer mehr Energie. Dementsprechend ist die Wärmeabfuhr eine absolute Notwendigkeit.
Zwei Innovationen im Bereich des Low Pressure Moulding sorgen dafür, dass sich ein mediendichter Verguss zum Schutz der Elektronik und die gezielte Abfuhr von entstehender Wärme nicht ausschließen.
Die Grundlagen des Low Pressure Moulding als Technologie zum effizienten Schutz von elektrischen und elektronischen Bauteilen sowie die spezifischen Möglichkeiten zur Verarbeitung von Leistungselektronik stellt OptiMel in einem Vortrag auf den Cooling Days im Rahmen der Veranstaltung „Power of Electronics“ am 19.10.2022 im Kongresszentrum Vogel in Würzburg vor.
