Pioniere im Low Pressure Moulding

Unser neuer CO2-Bilanzbericht für das Jahr 2022 liegt nun vor und weist erneut eine erkennbare Reduktion gegenüber dem Vorjahr auf. Weitere Einsparungs-Maßnahmen sind bereits umgesetzt oder in Planung so das wir diesen Weg weiter vorsetzen können.

Live und stets mit aktuellen Neuigkeiten im Gepäck präsentieren wir die Low Pressure Molding Technologie für Elektronik Verguss jedes Jahr auf verschiedenen Veranstaltungen.Sowohl auf Messen als auch in Vorträgen im Rahmen von Workshops, Kongressen und Symposien mit unterschiedlichen Branchenschwerpunkten zeigen wir das Verfahren und Equipment im Detail und bieten individuellen Austausch zu den Anforderungen in den verschiedensten Anwendungsfällen.Für 2023 haben wir bereits folgende Termine geplant:Henkel AEI Electro Days – Expert Talks LPM 13. März in DüsseldorfSmans NV Cable and Wire Inhouse Show 14. – 16. März in Turnhout BE Smans | Cable & Wire In-house Show 2023Kuteno 09. – 11. Mai in Rheda-Wiedenbrück - KUTENOProductronica 14.–17. November in München productronica | Messe Elektronik Entwicklung und Fertigung... weitere Veranstaltungen folgen.Das Low Pressure Molding (abgekürzt LPM) – auch als Niederdruckverguss geläufig, ist ein Verfahren für Elektronik Verguss d.h. Schutz elektrischer und elektronischer Bauteile (beispielsweise Leiterplatten oder Sensoren) vor Vibrationen, Erschütterungen und Stößen. LPM isoliert gegen Wärme, Kälte, Feuchtigkeit, Witterung im Allgemeinen sowie elektrische Energie. Die Formgebung ist platzsparend, kostengünstig und individuell designbar.Als Vergussmasse kommen thermoplastische Schmelzklebstoffe, auch bekannt als Hotmelts, zum Einsatz. Die überwiegend schadstofffreien Materialien auf Dimerfettsäurebasis werden durch Erwärmung verflüssigt. Sie lassen sich mit geringen Drücken in Formen einbringen und verfestigen beim Abkühlen.Vor dem Hintergrund zunehmend komprimierten Bauraums und wachsender Leistungsdichtensteigen die Anforderungen an das Design elektronischer und elektrischer Komponenten. Vergussverfahren und -materialien zählen mit zu den entscheidenden Faktoren für die dauerhafte Funktion elektrischer und elektronischer Baugruppen.Ursprünglich für und zusammen mit der Automobilindustrie entwickelt, hat sich das Verfahren inzwischen zu einer etablierten Fertigungstechnologie in vielen Bereichen der Elektronikproduktion entwickelt und kommt in diversen Branchen zur Anwendung.Nähere Informationen erhalten Sie außerdem in unserem ausführlichen Whitepaper:

Nach 4 Jahren Pause und der electronica virtual im Jahr 2020 öffnet die electronica München wieder Ihre Tore.OptiMel präsentiert die Low Pressure Moulding Technologie zum effiziente Schutz elektrischer und elektronischer Bauteile in Ihrer ganzen Bandbreite. Und wie immer zeigen wir auch neue Entwicklungen. Wir freuen uns dort wieder Kunden und Partner zu treffen, neue Kontakte zu knüpfen, Projekte zu diskutieren und intensive Gespräche zu führen. Wir laden Sie herzlich ein, uns in Halle A 2 Stand 301 zu besuchen - Ihren persönlichen Ticket-Gutschein können sie gerne über unser Kontaktformular anfordern.